小米投资半导体封装（高导热材料）

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半导体封测，半导体官方群！

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一直被抄袭，从未被卓绝！

小米智造基金入股芯源新材料 助力半导体封装材料研发

6月9日，深圳芯源新材料有限公司完成工商变更，新增北京小米智造股权投资基金结伴企业为激动，注册成本由500万东谈主民币增至545万东谈主民币，部分高管发生变更。

芯源新材料成立于2022年4月，法定代表东谈主姜亮，业务涵盖新材料技巧研发、电子专用材料研发及销售等。当今激动包括胡博、比亚迪及小米智造基金。官网闪现，其专注高导热封装互连材料供应。这次小米智造基金入股，或助力公司在半导体封装材料限制冲破与膨大。此前芯源新材料已完成C轮融资，由小米智造基金独家投资，资金用于碳化硅模块封装材料研发与产业化，为其在第三代半导体限制发展添能源。

刚刚，高通跋扈！170亿收购Alphawave！

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