太极实业：公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产物提供封装等后工序管事

证券日报网讯太极实业9月26日在互动平台恢复投资者发问时暗意，公司半导体业务系为DRAM和NANDFlash等集成电路产物提供封装、封装测试、模拼安装和模组测试等后工序管事，主要依托子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展。

（著述开始：证券日报）